中文
Englishmarketing@dgkaihang.com
企业动态
企业动态
2026年OFC大会深度观察：AI驱动光互联全面跃迁
2026-03-23
2026年OFC大会深度观察：AI驱动光互联全面跃迁
2026年3月15日至19日，全球光通信顶级盛会OFC 2026在洛杉矶落下帷幕。本届大会传递的最强信号是：光通信已从“电信展”彻底转变为“AI展”。AI算力带来的带宽与功耗挑战，正驱动光互联技术从实验室走向规模化商用。
《AI重塑光通信技术演进逻辑》
随着AI集群规模持续扩大，加速器（GPU、DPU、LPU）之间需要高速互连。黄仁勋在GTC大会上的原话：“我们正在从芯片厂商转型为AI全栈基础设施服务商。AI工厂——能源进去，Token出来——是未来数据中心的定义。”而在这座工厂里，光互联就是传送带。传统电互连在带宽、密度、延迟和功耗上已捉襟见肘，电→光转换成为核心瓶颈——因此，光互联成为突破“I/O墙”的唯一方案。
注：I/O墙是什么
I/O墙是指计算能力（算力）的增长速度，远超数据输入输出（I/O）带宽的增长速度，导致算力无法被充分利用的现象。
没有光互联打破I/O墙，摩尔定律带来的算力增长就无法被充分利用。本届OFC大会的核心议题，正是围绕光互联技术的下一代演进展开，光通信技术正围绕六大方向加速演进：
第一层：底层规则
① 底层速率向400G/lane跃升：1.6T上量、3.2T原型登场
② 三大材料路线并行：EML、硅光、薄膜铌酸锂支撑更高带宽
第二层：封装架构
③ 封装架构多轨并行：可插拔、NPO、CPO、LPO、XPO分层共存
第三层：系统应用
④ OCS光交换成为新热点：功耗降低近95%，服务于Scale-out
⑤ Rubin平台落地在即：NVLink 6（3.6TB/s）引领Scale-up迭代加速
产业生态
⑥ 产业生态重构：AI巨头深度介入，中国厂商优势凸显
趋势一
WEEKLY NEWS
《向400G/lane跃升，PAM-4演进提速》
在理解这一趋势之前，需要先明确一个根本概念：PAM-4是当今光互联行业最底层的编码规则。PAM-4的核心价值：在不提高物理带宽（符号率）的前提下，让数据传输速率翻倍。
| 调制方式 | 每符号比特数 | 状态 |
| NRZ(以前) | 1比特 | 高速场景已淘汰 |
| PAM-4(当前) | 2比特 | 全面普及 |
| PAM-6/8(未来) | 3比特 | 3.2T/6.4T时代引入 |
当前演进方向：单通道速率从200G/lane向400G/lane跃升。400G/lane意味着：
① 1.6T模块可由4通道实现（4×400G），比8×200G方案节省一半通道数
② 3.2T模块可由8通道实现，为下一代6.4T奠定基础
这一演进方向的可行性，在OFC 2026上得到了充分验证：
Coherent在OFC 2026上展示了分层次的可插拔光技术产品组合：
① 1.6T层面：采用多种光学技术——硅光子集成光路（PIC）、高功率InP连续波激光器、200G InP电吸收调制激光器（EML）以及200G砷化镓（GaAs）VCSEL，并适配三家不同DSP解决方案，彰显了Coherent在硅光子（SiPh）、磷化铟（InP）、VCSEL三大技术平台上的执行能力。
② 3.2T层面：基于400G/通道PAM-4的光链路，包括400G差分EML以及400G纯硅PN结马赫-曾德尔调制器的硅光子PIC实现方案，验证了其在下一代3.2T可插拔架构领域的引领能力。
③ 12.8T及更高层面：展示新型多通道XPO可插拔MSA封装形式，旨在提升系统设计灵活性，优化功耗与性能。
——这标志着PAM-4的物理执行器件和多样化技术平台均已成熟，为400G/lane的商用铺平了道路。
趋势二
WEEKLY NEWS
《三大材料路线并行》
光芯片演进遵循“更快、更高、更强”的规律，三大材料路线并非替代关系，而是在不同速率和功耗要求下形成并行格局：
| 材料路线 | 优势场景 | OFC 2026进展 |
| EML | 当前主流，1.6T核心依赖200G/400G EML | Lumentum展示400G差分EML，Coherent展示200G InP EML |
| 硅光 | 集成度高，NPO/CPO首选 | 光迅全球首发3.2T硅光NPO模块；Coherent展示400G纯硅PN结调制器 |
| 薄膜铌酸锂 | 超高速率场景优势 | 各厂商展示最新进展，面向下一代3.2T+应用 |
OFC 2026最新支撑：
① Coherent展示1.6T/3.2T/12.8T全系列方案，涵盖硅光、InP、VCSEL多技术平台；
② 光迅科技全球首发3.2T硅光单模NPO模块，已完成头部云厂商验证；
③ Lumentum在OFC会议上明确指出：8×400G时代，EML将成为事实上的标准，硅光方案难以满足400G/lane的带宽需求。
趋势三
WEEKLY NEWS
《封装架构多轨并行》
本届OFC的核心议题之一，是光引擎与交换芯片的距离如何重构。五种技术路线形成清晰的分层格局：
| 技术 | 核心特点 | 功耗 | OFC 2026进展 |
| 可插拔 | 独立模块，即插即用 | 较高 | 1.6T上量，Coherent、Lumentum展示全系列 |
| NPO | 靠近交换芯片，平衡功耗与可靠性 | 中等 | 光迅3.2T硅光NPO已完成头部CSP全系统验证，从送样进入工程落地 |
| CPO | 与交换芯片合封，极致功耗与密度 | 最低 | Lightmatter发布Passage CPO芯片；长飞展示OIO解决方案；驿路通、长芯博创推出FAU创新 |
| LPO | 可插拔形态，无DSP | 降低50-60% | 新易盛LPO技术领先，国内CSP计划2026年批量部署 |
| XPO | 高密度可插拔，密度逼近CPO | 中等 | Coherent展示XPO新封装；联特科技首次公开展示12.8T液冷XPO模块 |
OFC 2026关键突破：
① 光迅科技：3.2T硅光NPO模块完成国内头部CSP全系统验证（涵盖光引擎OE、外置光源ELSFP、光纤管理模组），成为业界首家实现该突破的厂商，标志着NPO技术正式从实验室走向规模化工程落地
② Lightmatter：发布业界首个可拆卸光纤阵列单元，解决了CPO良率与可维护性的核心难题
③ 新易盛：发布行业首款12.8Tbps液冷可插拔光模块，采用64通道×200G设计，配合冷板散热
④ 联特科技：作为XPO MSA核心创始成员，首次公开展示12.8T液冷XPO光模块
⑤ 长飞光纤：展示OIO解决方案，基于多芯光纤高密度互联，实现多芯光纤与阵列光源的精密耦合
⑥ 驿路通：推出面向CPO的可插拔FAU，实现从“固化耦合”到“灵活插拔”的结构升级，支持独立插拔与快速替换
⑦ 长芯博创：展出CPO用FAU产品组合，包括密封型FA、可拆卸型FA、模场转换型FA、多芯FA
⑧ 天孚通信：展出NPO/CPO/OIO场景下的FAU组件、POSA高速光引擎（含EO集成方案）及封装技术，覆盖800G/1.6T/3.2T高速光传输场景，以低功耗、低延迟特性支撑光通信系统向更高速、高效的绿色方向升级。
趋势四
WEEKLY NEWS
《OCS光交换成为新热点》
光电路交换机（OCS）在2026年已成为光互联领域最受关注的技术热点之一。OCS在光域做物理光路交换，无需光电转换，功耗极低、延迟纳秒级。随着大语言模型和超大规模算力集群的迅猛发展，传统电交换架构在功耗、时延和扩展性方面遭遇瓶颈。
OCS凭借其全光透明传输、协议无关和极低时延的特性，成为业界公认的必然演进方向。OCS的功耗优势显著：行业研究证实，OCS技术可助力AI算力集群整体功耗降低30%以上，对缓解数据中心电力压力具有重要战略意义。
产业背景：谷歌TPU架构早已与OCS深度绑定，在多代TPU集群中实际部署，验证了OCS在大规模AI算力场景下的可行性与价值。
注：目前谷歌主流的Palomar OCS基于MEMS（微机电系统）方案，拥有136个光路通道（实际使用128路）。其核心工作原理是通过2D MEMS微镜阵列反射光信号，实现毫秒级的光路切换，无需光收发器进行电信号转换。
OFC 2026最新支撑：
① 光迅科技发布320×320 MEMS OCS全光交换机，耗电量较传统方案减少约95%
② 光库科技联合Calient.AI展示OCS全光互联方案，实现从MEMS芯片封测到系统组装的全流程制造突破，产品一致性高、产能可灵活扩展
③ 长芯博创完整展示从基板到二维FAU阵列、光学引擎的全链路技术，自主可控的2D FAU设计与主流MEMS方案深度光学匹配
应用场景：OCS服务于Scale-out层，动态连接机柜与机柜，使整个集群成为统一的算力池。随着AI算力需求的持续增长，OCS将成为数据中心内部互联的关键设备。
趋势五
WEEKLY NEWS
《Rubin落地在即，1.6T/3.2T加速上量》
GTC与OFC大会的密集信息显示，英伟达Rubin平台落地在即，正驱动光互联技术进入加速迭代周期。Rubin平台的核心指标——NVLink 6单GPU带宽3.6TB/s（是PCIe 6.0的14倍）、NVL72机柜总带宽260TB/s、Spectrum-X CPO交换机量产——对光互联提出了更高要求，直接拉动1.6T光模块上量、3.2T原型登场。
OFC 2026最新支撑：
1.6T上量：Coherent、Lumentum、联特科技等展出1.6T光模块方案，英伟达2026年全球1.6T光模块订单预期达2000万只
3.2T登场：光迅3.2T硅光NPO完成头部CSP验证，Coherent展示基于400G/通道的3.2T原型
铜光并举：多方案并行成为首选，Scale-up保留铜缆，Scale-out加速向光互联演进
配套支撑：博通批量出货102.4T交换机芯片Tomahawk 6系列，Marvell首发1.6T ZR/ZR+可插拔相干模块
Rubin平台的规模部署已进入倒计时，1.6T/3.2T光互联产品正从实验室走向工程落地，为AI算力集群提供更高带宽、更低功耗的连接底座。Rubin平台的规模部署已进入倒计时，1.6T/3.2T光互联产品正从实验室走向工程落地，为AI算力集群提供更高带宽、更低功耗的连接底座。
趋势六
WEEKLY NEWS
《产业生态重构——AI巨头与云厂商联合创新，中国厂商优势凸显》
英伟达：派出高级副总裁到OFC发表全体大会报告（Plenary Session），Rubin平台落地在即，直接拉动1.6T/3.2T光互联产品加速上量。
阿里云与华工正源：联合实现全球首款3.2T NPO模块成功点亮，现场动态展示3.2T NPO光引擎 + ELSFP光源模块解决方案。该方案立足AI集群Scale-up全光互联战略，具备超高集成（单位面积速率容量达800G OSFP的11.4倍）、超低功耗（单位bit能耗降低50%）、可拆卸设计、光源外置、无需DSP芯片等核心优势，产业链解耦，兼容多元场景。
中国厂商优势凸显
本届OFC上，中国光互联企业的表现令人瞩目，覆盖从光芯片、无源器件、光模块到系统设备的全产业链：
| 企业 | 核心亮点 | 产业链位置 |
| 光迅科技 | 全球首款3.2T硅光NPO完成头部CSP验证；320×320 OCS耗电量减少95% | 全产业链IDM |
| 新易盛 | 12.8T液冷模块 + LPO技术领先 | 光模块 |
| 华工正源 | 与阿里云联合发布全球首款3.2T NPO模块，功耗降低50%，集成度达800G OSFP的11.4倍 | 光模块 |
| 联特科技 | 1.6T系列 + 12.8T XPO首发 | 光模块 |
| 长飞光纤 | 空芯光纤0.04dB/km、91.2km单盘；OIO解决方案 | 光纤光缆、前沿技术 |
| 长芯博创 | 全系列FAU（常规/OCS用2D FAU/CPO用FAU） | 无源器件 |
| 驿路通 | 面向CPO的可插拔FAU | 无源器件 |
| 光库科技 | OCS全流程制造平台 | OCS制造平台 |
| 天孚通信 | NPO/CPO/OIO场景下的FAU组件、POSA高速光引擎（含EO集成方案） | 光器件、光电封装 |
| 源杰科技 | 200G EML研发突破 | 光芯片 |
长飞光纤、光迅科技、烽火通信等企业已跻身全球光通信第一梯队，成为中国参与全球光互联技术竞争的“主力军”。
产业格局小结：AI巨头定义技术方向，中国光互联企业凭借全产业链布局和快速落地能力，将技术转化为规模化产品——两者共同构成了当前光互联产业“方向引领+落地执行”的协同格局。
结语
《AI定义光互联，全球产业共筑算力底座》
2026年OFC大会表明，光通信已从“电信展”彻底转变为“AI展”。从200G/lane向400G/lane跃升，到封装架构多轨并行，再到1.6T上量、3.2T登场——技术演进的主线始终如一：让数据在加速器之间更快、更省电、更密集地传输。
中国光互联企业在本届OFC上表现亮眼，覆盖从光芯片到系统设备的全产业链，已成为全球AI算力建设的主力军。把握“AI定义光互联”的主线，关注400G/lane商用与CPO/NPO落地节奏，将是未来数年的核心命题。