加利福尼亚州圣克拉拉-2025年4月4日-光纤连接解决方案的全球领导者Senko Advanced Components，inc.自豪地宣布集成其创新的可拆卸36通道 (36Ch) 光学光子集成电路 (PIC) 连接器插入Marvell®定制XPU架构，采用基于Marvell 6.4T光引擎的联合封装光学 (CPO) 技术。这项合作代表了AI服务器性能和下一代数据基础设施的重要一步。

在最近的CPO架构和Marvell发布的硅光子光引擎的基础上，SENKO的可拆卸36Ch光学PIC连接器的增加使下一代xpu无缝采用CPO技术，提高带宽密度、延迟和功率效率。

通过共同封装的光学器件革新AI计算

Marvell定制AI加速器架构将XPU计算芯片、HBM和其他小芯片与Marvell光引擎结合在一个公共基板上，利用高速SerDes、管芯到管芯接口、和先进的包装技术。通过在XPU封装中集成光连接，该架构消除了对外部铜缆或PCB走线的需求，实现了比电气互连长100倍的数据传输距离，同时降低了功耗和延迟。

Senko-Marvell合作的行业领导者

“共同封装的光学系统设计要求可拆卸的光学连接器，以低耦合损耗保持光信号的完整性。Marvell云平台业务部高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski说。“我们与Senko的合作使多光纤集成连接器具有我们客户对下一代先进系统的需求。

“将我们可拆卸的36Ch光学金属PIC (MPC) 连接器集成到Marvell定制XPU架构中，是在云超大规模和AI工厂中更广泛地采用CPO的基本推动因素。SENKO Advanced Components新兴技术集团业务开发总监Obie Roy说。

“我们与Marvell的合作凸显了SENKO致力于通过光纤连接解决方案加速CPO的部署，这些解决方案可提高下一代AI服务器的性能，可扩展性和能效。SENKO Advanced Components新兴技术集团副总裁Ryan Vallance补充道。